简述 Briefly describe：
工作原理是在真空吸盘上高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。
应用结果 Application results：
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
基片尺寸：4/6/8英寸圆片(可根据客户要求评估方片等尺寸)；
转速：500~8000rpm，转速精度±1rpm，空载加速度1~10000rpm/s；
匀胶均匀性：优于±2%；
可实现阶梯转速控制，最多可设定10段转速，时间设定：0~1000s；
可储存30个配方程序进行调用；
滴胶管路：2路光刻胶管路；
EBR管路：1路；
背吹管路：1路；
胶路带回吸功能；
定中心功能。
性能优势 Briefly describe：
1、匀胶腔室由载液池和挡液池组成，载液池用于收集废液，并通过排液口排出至废液桶，挡液池锥形内壁可以有效防止液体溅出。旋转升降组件由真空吸盘、真空转接轴及升降机构组成，可升降方便取放片，同时可以高速旋转，完成匀胶工艺。
2、手动上下片，匀胶和去边通过程序设定自动执行。
3、设备有短路保护、漏液监测、真空监测、门开关监测、急停按钮等多种安全监测功能，并通过三色报警灯和蜂鸣器报警。
4、程序界面设置多级密码，不同密码对应不同权限，可实现分级控制，方便管理。
5、设备有自动滴胶手臂，可以自动滴胶，并配有自动供液系统，可以减少操作误差。
应用领域 Application Fields：
MEMS、微流控芯片、集成电路、先进封装、LED、掩模版制造。
