简述 Briefly describe：
解键合是指，将已键合的衬底通过真空吸附的方式固定在解键合装置内，通过均匀加热上下板使其达到解键合温度后，将两片原本键合在一起的衬底通过热滑移的方式分离开来的工艺过程。解键合机能够为两侧衬底提供均匀支撑，并在整个解键合过程中使两侧衬底保持平行且不受外力，从而确保衬底能够以安全、可控的方式从载体上分离，实现高效可靠的衬底分离。
设备模块 Equipment Module：
晶圆传输模块、解键合模块、清洗模块、光学寻边模块、Cassette模块。
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
1、衬底
晶圆尺寸：
150mm Si/GaAs/GaN-on-SiC晶圆，厚度50μm~100μm；
100mm Si/GaN-on-SiC晶圆,，厚度50μm~100μm；
基板尺寸：159mm 蓝宝石基板 厚702±10μm。
2、晶圆传输模块
X、Y、Z旋转，单臂执行；
4寸/6寸兼容；
3、光学寻边模块
适用于平边/切口晶圆。
4、Cassette模块
可兼容4寸/6寸标准Cassette。
5、解键合模块
可兼容4寸/6寸衬底；
加热温度：≤300℃；
温控精度：≤1℃；
最小可调压力：≤10 g；
冷却方式：水冷；
工作真空：≤100Torr。
6、清洗模块
卡盘材质：PEEK；
卡盘直径：φ140mm；
旋转转速：10~3000rpm ±1rpm；
旋转加速度最大值：3000rpm/s；
电机驱动旋转手臂A/B：移动角度-5°~ 65°，移动速度1mm/s~ 100mm/s；
应用领域 Application Fields：
半导体先进封装、MEMS（微机电系统）、微流控芯片、集成电路制造、LED封装。
