简述 Briefly describe：
解键合是指，将已键合的衬底通过真空吸附的方式固定在解键合装置内，通过均匀加热上下板使其达到解键合温度后，将两片原本键合在一起的衬底通过热滑移的方式分离开来的工艺过程。解键合机能够为两侧衬底提供均匀支撑，并在整个解键合过程中使两侧衬底保持平行且不受外力，从而确保衬底能够以安全、可控的方式从载体上分离，实现高效可靠的衬底分离。
