简述 Briefly describe：
在胶键合工艺过程中，胶作为中间层将两衬底键合到一起。键合胶通常被涂覆到其中一片晶圆表面或两片晶圆表面。最常用的胶涂覆方式是旋转涂覆，或者是喷涂涂覆。以永久键合胶或临时键合胶为中间层，将两片衬底（硅、玻璃、陶瓷、金属或其它单晶材料）通过加热加压的方式贴合在一起，以满足封装或后续减薄等工艺需求。兼容贴膜功能，适合 SU8 干膜、电镀干膜、键合干膜等。
设备模块 Equipment Module：
晶圆传输模块、旋涂模块、胶键合模块、冷/热板模块、裂片检测模块、光学寻边模块、Cassette模块。
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
1、衬底
晶圆尺寸：
150mm Si切口晶圆 厚675±25 μm；
100mm Si平边晶圆 厚525±25 μm；
150mm GaAs切口晶圆 厚675±25 μm；
150mm GaN-on-SiC切口晶圆(透明/半透明) 厚500±25 μm；
100mm GaN-on-SiC平边晶圆(透明/半透明) 厚500±25 μm；
基板尺寸：159mm 蓝宝石基板 厚702±10μm；
1、晶圆传输模块
X、Y、Z旋转，单臂执行；
4寸/6寸兼容；
Mapping 功能需有叠片及错槽判定且可正确识别产品在晶舟内放置位置。
2、光学寻边模块
适用于平边/切口晶圆。
3、Cassette模块
可兼容4寸/6寸标准Cassette。
5、胶键合模块
6寸胶键合；
下热板最高 350℃±2℃；
上热板 ≥ 200℃±2℃；
升温速率：>15℃/Min；
冷却方式：水冷/气冷；
降温速率：>10℃/Min；
键合圆心对准误差≤0.2mm，角度误差≤1°；
键合压力范围： 最大值100kg，最小值0kg；
最小可调压力：≤1kg；
工作真空：＜30Pa；
极限真空：＜10Pa；
加热板平整度：＜5 μm；
装配后贴片平整度平片≤ 5 μm(晶圆与载片的TTV需≤ 5μm)。
6、旋涂模块
卡盘材质：PEEK；
卡盘直径：φ80mm；
旋转转速：10~3000rpm ±1rpm；
旋转加速度最大值：3000rpm/s；
电机驱动旋转手臂A；，移动角度：0°~ 90°，移动速度：1mm/s~ 100mm/s；
背洗 /背吹。
7、冷/热板模块
热板：RT~250℃±2℃，9点测温均温度 (120℃±2℃)；
冷板：冷板采用内部有微槽道的不锈钢水冷板。
应用领域 Application Fields：
MEMS、微流控芯片、集成电路、先进封装、LED
