性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
1、Open Cassette或 Load Port
2进2出（可定制其他数量）；
支持4/6/8英寸。
2、热压键合模块
晶圆尺寸：支持4/6/8英寸；
最大压力：30KN(100KN可选);
极限真空度：1*10-3Pa；
温度：室温~450℃（更高可定制）。
3、键合对准模块
预对准单元对准精度：≤±1μm；
键合完成后对准精度：≤±5μm。
4、等离子体活化模块
CCP等离子体（或射频等离子体）；
气体：N2、O2、Ar三种气体，MFC 控制。
5、单面或双面清洗模块
兆声清洗，二流体清洗清洗。
6、设备支持SECS和GEM200标准协议；
应用领域 Application Fields：
多种新型复合材料和器件的开发研制。
