简述 Briefly describe：
采用喷雾式剥离方法，衬底被真空吸附（或机械方式固定）于夹具上并旋转，剥离液通过喷头喷射到衬底上。剥离完成后先使用丙酮清洗喷头对衬底进行冲洗，然后使用去离子水清洗喷头对衬底进行冲洗，冲洗之后，提高衬底的旋转速度并开启氮气吹扫，将其甩干。
应用结果 Application results：
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
基片尺寸：4/6/8英寸；
转速范围：0~2000rpm；
转速精度：±1rpm；
喷头类型：扇形、柱状；
304不锈钢耐腐蚀腔体；
多喷头自动切换：触摸屏操作；
压力调节范围：1~13mpa；
触摸屏操作；
压力罐最大15L。
性能优势 Briefly describe：
1、该设备采用喷雾式剥离方法，通过真空吸附或机械方式固定衬底，并确保其在剥离过程中的稳定旋转。这种设计能够确保剥离液均匀且精确地喷射到衬底上，从而实现高效且均匀的剥离效果。
2、在剥离完成后，设备首先使用丙酮清洗喷嘴对衬底进行初步冲洗，有效去除剥离液残留及杂质。接着用异丙醇清洗，随后，使用去离子水清洗喷头进行再次冲洗，进一步确保衬底的清洁度。这一三重清洗流程能够显著降低污染风险，提高后续工艺的可靠性。
3、此外，冲洗完成后，设备会提高衬底的旋转速度并开启氮气吹扫功能。通过高速旋转和氮气的强力吹扫，能够将衬底上的水分及残留物迅速甩干，从而缩短处理时间，提高生产效率。
应用领域 Application Fields：
先进封装、MEMS传感器、光电子器件、微流控芯片、功率器件。
