简述 Briefly describe：
匀胶热板显影一体机实现了微电子制造、纳米科技及半导体行业中光刻技术关键步骤的集成化。不仅优化了生产线的空间利用，同时缩短了晶圆在不同设备间转移的污染风险和潜在的物料损耗。从而提升了产品质量和良率，降低生产成本。
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
1、匀胶模块
晶圆尺寸：4英寸（PEEK托盘可定制）；
转速：50~12000RPM，可分十段自由设定；
空载加速度：1~10000 RPM/S；
空载减速度：1~10000 RPM/S；
转速精度：±1RPM；
匀胶的均匀性：优于±2%；
2、加热模块
有效加热区域：φ200mm；
衬底尺寸：2～8 英寸；
最高温度：300℃；
温度均匀性：±2%；
温度精度：＜±0.1℃；
升温速率：0.1~15℃/min。
3、显影模块
晶圆尺寸：4英寸；
转速范围：0-5000rpm；
喷嘴类型：柱形喷嘴或扇形喷嘴；
喷嘴压力可调范围：0.1~0.6MPa；
5路管路：2路显影液管路，1路DIW管路，1路N2吹扫管路，1路背吹；
供液方式：压力罐供液，配套压力罐3个（5L容量）。
应用领域 Application Fields：
MEMS、微流控芯片、集成电路、先进封装、LED、掩模版制造。
