简述 Briefly describe：
可编程热板是 MEMS 领域中必不可少的研发和生产工具之一，用于加热晶圆片或其它衬底，为后续的工艺试验做准备。
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
温度范围：室温~150℃/300℃；
温度均匀性：±2％；
含密封上盖。
性能优势 Briefly describe：
1、温度多段可编程
支持设定阶梯温度值30个、单个阶段定时最长可达10小时（600分钟）。可精确控制升温速率、目标温度，适用于复杂热处理工艺。
2、热均匀性
加热器为定制的大尺寸加热器，加热快、热均匀性好。隔热层可以隔绝大部分由加热器产生向下的热传导，防止外壳温度过高。
应用领域 Application Fields：
MEMS。
