键合系列

晶圆键合力刀片测试仪

简述 Briefly describe:

晶圆键合力刀片测试仪是指利用刀片测试法对晶圆键合强度进行测试的仪器。由于键合面处于两层基片之间,采用间接的非接触方式无法进行检测,只有通过对能够破坏键合面产生的力进行测量,才能间接的推导出键合界面处的结合力,即键合强度。

 



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