简述 Briefly describe：
晶圆键合力刀片测试仪是指利用刀片测试法对晶圆键合强度进行测试的仪器。由于键合面处于两层基片之间，采用间接的非接触方式无法进行检测，只有通过对能够破坏键合面产生的力进行测量，才能间接的推导出键合界面处的结合力，即键合强度。
测量键合强度原理 Principle of Bond Strength Measurement：
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
衬底尺寸：8 英寸圆片，厚度 600μm~2000μm；
电控升降平台：Z 轴行程 50mm，定位精度 5μm；
高清相机：可见光相机，2000W 像素；
楔形刀片：钨钢，厚度100~200μm，刀片推拉力1kg～15kg；
插入方式：程序控制刀片自动插入，自动检测插入位置，保证刀片从键合界面准确插入；
LED光源：白光LED光源；
X轴位移滑台：行程150mm,定位精度10um；
远心镜头：高清远心镜头,内置12mm调焦机构；
高清IR相机：红外相机波长范围900-1700nm，像素尺寸5.5um，C接口，检测范围>Φ200mm；
IR-LED光源：波长 1340nm；
红外镜头：拍照范围250mm*250mm；
检测精度：缺陷检测精度0.1mm；
软件系统：具备红外检测孔洞功能，自动计算孔洞率，软件自动计算键合强度，输出数据。
性能优势 Briefly describe：
1、上下料模块
上下料模块选用高精度电控升降台控制升降托盘，根据工艺要求进行高效精密的升降运动，配合插刀片模块完成测试。
1、插刀片模块
插刀片检模块是集刀片精密操控和视觉检测于一体的自动化装置，配备高分辨率相机与光学镜头，结合机器视觉算法进行检测，检测精度可达亚微米级。刀片为自动程序插入，并且通过相机自动检测插入位置，保证刀片从键合界面准确插入且能识别裂纹长度，从而精准计算键合力。
2、红外检测模块
红外检测模块使用红外 CCD 相机对整个硅晶圆透过红外的区域进行拍摄，通过光强差异分辨出键合缺陷区域，再对光学图像进行计算处理，可以得到缺陷的尺寸和分布。
3、软件系统模块
设备软件登录时具备“管理员”、“工程师”和“操作员”三级权限，可根据用户实际需求进行权限设定和管理。
设备软件在显示屏上实时显示用户界面，可实时提示故障信息，进行工艺自动控制，能够监测压力、工艺气体流量、电源功率等参数，具有互锁等安全措施；上下料状态，红外相机，刀片插入等状态数据都可以在软件主界面上实时显示，并能实时提供连接状态、报警信息、各个模块工艺运行数据等。该软件还可以在配置界面设置模块运行自锁互锁参数。
设备软件配方编辑灵活、操作简单，可对工艺配方进行创建、删除、修改等操作。
设备软件自动记录设备所有操作、事件、报警，并以日志形式存储在数据库中，支持历史数据查询和导出。同时设备温度、压力等工艺参数也实时存储到数据库中、支持历史数据查询和导出。设备工控机硬盘≥1T，历史数据存储时间大于 3 个月。
设备软件为公司独立开发，具备维护与升级能力，软件界面显示软件版本号，方便软件的维护与升级。质保期内免费为客户进行软件版本迭代更新。
应用领域 Application Fields：
低真空器件、加速度传感器、压力传感器、微流控芯片。
