键合系列

键合对准机

简述 Briefly describe:

对准的主要原理是显微镜不动,通过实时显示图形、存储图形以及调整承片台位置,来完成衬底的对准。

 

应用结果 Application results:

cp09-1.jpg

性能指标介绍 Performance Metrics Introduction:

样品尺寸:4/6/8英寸圆片(可根据客户要求评估方片等尺寸);

对准精度:+2μm。

 

1、工作台位移指标

X轴电动平移台:行程+10mm,重复定位精度+0.3um;

Y轴电动平移台:行程+10mm,重复定位精度+0.3um;

角度电动旋转台:粗调角度+10°,微调角度+0.003°;

电动升降台:行程50mm,导程1.58mm,重复定位精度3um。

 

2、视觉系统指标

工业镜头:分辨率3.7um,同轴点光源(黄光);

工业相机:传感器尺寸1/2.5",采集速度15帧/s。

X轴电动平移台:行程+25mm;

Y轴电动平移台:行程+15mm;

Z轴电动平移台:行程+6mm。

 

性能优势Briefly describe:

1、六点对称夹持键合对准夹具

用于固定和夹持通过光学系统已对准完成的两片晶圆。其结构由空心夹具体、三组夹爪装置和三组垫片装置组成。垫片和夹爪等间距六点对称分布,晶圆受力更平衡。

 

2、夹具支撑板组件

用于装载和固定键合对准夹具,作为键合对准的基准平台,同时使用电动与气动零件来推拉夹具上的垫片组件和夹爪组件,完成自动控制键合对准的过程。

 

3、大理石防震台

大理石平台的热膨胀系数低,环境温度的波动对于平台尺寸和形状的影响小,确保长时间工作的稳定性。

 

4、WEC

具备晶圆找平系统,且晶圆找平系统压力可调。

 

应用领域 Application Fields:

SU8模版、微流控芯片。


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