简述 Briefly describe：
热滑移解键合机是先进封装与三维集成制造中的核心设备，专门用于将完成背面工艺的超薄器件晶圆从其临时承载的载板上无损分离。其工作原理基于热-力协同控制：首先通过真空将键合晶圆对吸附在下加热盘并升温至临时键合胶的解键合软化温度，待胶层粘性下降后，上吸盘下降吸附上晶圆片，随后通过精密控制的水平滑移运动施加剪切力，将两片晶圆平稳分离。
