简述 Briefly describe：
在胶键合工艺过程中，键合胶作为中间层将两衬底键合到一起。键合胶通常被涂覆到其中一片晶圆表面或两片晶圆表面。最常用的胶涂覆方式是旋转涂覆，或者是喷涂涂覆。以永久键合胶或临时键合胶为中间层，将两片衬底（硅、玻璃、陶瓷、金属或其它单晶材料）通过加热加压的方式贴合在一起，以满足封装或后续减薄等工艺需求。该键合机兼容贴膜功能，适合SU8 干膜、电镀干膜、键合干膜等。
应用结果 Application results：
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
衬底尺寸：4/6/8英寸圆片，其它尺寸可定制；
衬底类型：硅、玻璃、陶瓷、氮化镓等；
温度范围：可升至300℃；
温度均匀性：±2%；
最大压力：20KN；
压力均匀性：±5%；
极限真空：20Pa。
性能优势 Briefly describe：
1、该设备可根据客户需求进行定制，包括但不限于最大键合压力、温度及真空度的定制。该设备可定制不同尺寸的夹具压头，且兼容贴膜功能，拥有灵活多样的应用方式；
2、该设备可选各种压头材质，例如碳化硅压头，TTV小于2um，键合片TTV可达3um。
3、设备操作界面简洁易懂，可实现多组工艺配方存储，使用时自动运行程序。
4、采用波纹管冲压保证了键合片均匀接触，键合压力均匀性可达±5%
5、温度均匀性可达±2%，可根据客户需求定制斜率升温和快速降温功能。
6、设备兼容多种键合工艺如临时键合、永久键合、通孔片键合等。
7、购买该设备后，我司会提供各类工艺方案协助客户更好的实现技术；
8、压力系统
压力施加装置是一种自由端为三维自由度的波纹管，通过向波纹管内充入正压气体来对样片施加压力。三维自由度的波纹管在键合过程中，可根据压头平行度和待键合材料的表面状态进行灵敏的自适应压头姿态调整，这样在保持原有压头上压力场分布均匀性较好的条件下，使作用于待键合材料表面的压力场均匀性得到提高。
9、集成化软件
高度集成，多物理量，极端工况，实现最大程度的自动化和流程集成。
10、高精度控压模块
通过计算机自动控制增压和降压速度，柔和渐进地增加压力，避免出现被压衬底被突然
撞击的情况，提高了键合工艺安全性（电气比例阀的功能）。
11、热电偶
选用一种K型铠装热电偶，使用寿命长、测温精度高，响应时间非常短，且反映时间仅为
100ms，表明温控仪读取的温度更接近加热物体的实际温度，使温控精度更高。
12、温控仪
取样周期是250ms，内置高级PID算法，能实现PID参数的自动演算，同时还具有加热
器断线报警功能。该温控仪还具有POST微调功能，即可以轻易地按要求根据自动演算
得到控制性能，能实现保持PID常数的同时，设定响应加快或延迟特性。
应用领域 Application Fields：
MEMS、微流控芯片、集成电路、先进封装、LED。
