简述 Briefly describe：
兆声清洗键合机是半导体制造过程中，集成了晶圆键合前表面处理的关键键合设备。其工作原理为：首先对晶圆进行兆声清洗，通过频率在0.8~2 MHz范围内的高频声波在清洗液中激发高密度微气泡，利用空化效应物理剥离晶圆表面的纳米级颗粒、有机物等污染物。相较于传统超声波清洗方式，该技术能够显著降低对晶圆脆弱结构的潜在损伤。清洗完成后，设备在键合腔内使晶圆紧密贴合，借助范德华力或界面化学反应实现分子级别的键合。兆声清洗工艺有效确保了键合界面的洁净度，从而显著提升键合质量与可靠性。
应用结果 Application results：
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
衬底尺寸：4/6/8英寸圆片(可根据客户要求评估方片等尺寸)；
衬底类型：硅、玻璃等；
最高转速：5000rpm；
兆声源：1MHz。
性能优势 Briefly describe：
1、集两片晶圆的清洗、对位、直接键合功能于一体，提高了晶圆直接键合的良率和键合质量；
2、可选多种干燥模式；
3、可选配红外检测模块。
应用领域 Application Fields：
MEMS、微流控芯片、光电子器件、先进封装、LED。
