简述 Briefly describe：
原位键合机（室温键合机）专用于实现材料的室温直接键合。其工作原理是在真空环境下，
通过离子束清洁并活化材料表面，有效去除氧化层与污染物，使表面原子处于高活性态。随后，样品可在接触后形成原子级结合。此技术避免了高温过程与中间层的引入，热应力小，洁净度高，尤其适用于半导体、MEMS、3D集成中金属、半导体及陶瓷等材料的高强度键合。
