简述 Briefly describe：
热压键合是一种通过施加特定温度与压力，使两片晶圆（如硅片或其他衬底）在界面处实现永久键合的工艺。该工艺可借助中间金属或介质层，也可进行直接键合。在温度与压力的共同作用下，界面处的原子或分子发生紧密接触与相互扩散，进而形成共价键、金属键或范德华力等作用。当界面处的键合面积和强度在热压作用下达到一定程度时，两片衬底即可结合为一个牢固的整体。
应用结果 Application results：
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
衬底尺寸：4/6/8英寸圆片(可根据客户要求评估方片等尺寸)；
衬底类型：硅、玻璃等；
温度范围：室温~500°C；
温度均匀性：+2%；
最大压力：30KN；
压力均匀性：+5%；
极限真空：1x10-3Pa。
性能优势 Briefly describe：
1、购买该设备后，我司会提供各类工艺方案协助客户更好地实现技术；
2、该设备可根据客户需求进行定制，包括但不限于最大键合压力、最大温度及真空度的定制，亦可根据客户需求定制斜率升温和快速降温功能；
该设备可定制不同尺寸的夹具压头，晶圆夹具通过均匀分布的垫片和卡爪得到了最小摩擦下的夹持与解夹持过程,解决了工艺中晶圆相对滑动引起的对准误差,使得误差范围＜±3μm。
3、该设备可选各种压头材质，例如钨压头、碳化硅压头，拥有优良的导电性、导热性、高温及化学稳定性、耐磨性；
4、该设备采用波纹管冲压，将压力通过气体均匀地施加在压头上，在键合过程中可自适应调平，键合压力均匀性可达±5%。
5、陶瓷加热器
加热器采用氮化硅陶瓷加热器，该加热器内部加热丝以印刷方式制作，加热丝排布非常密，
与传统的绕线式加热器相比具有更高的功率密度、更快的加热速度以及更长的使用寿命。
6、压力系统
压力施加装置是一种自由端为三维自由度的波纹管，通过向波纹管内充入正压气体来对样片
施加压力。三维自由度的波纹管在键合过程中，可根据压头平行度和待键合材料的表面状
态进行灵敏的自适应压头姿态调整，这样在保持原有压头上压力场分布均匀性较好的条件
下，使作用于待键合材料表面的压力场均匀性得到提高。
7、高精度控压模块
通过计算机自动控制增压和降压，柔和的渐进的增加压力，避免出现被压衬底被突然撞
击的情况，提高了键合工艺安全性（电气比例阀的功能）。
8、集成化软件
高度集成，多物理量，极端工况，实现最大程度的自动化和流程集成。
9、温控仪
取样周期是250ms，内置高级PID算法，能实现PID参数的自动演算，同时还具有加热器断线报警功能。该温控仪还具有POST微调功能，即可以轻易地按要求根据自动演算得到的控制性能，能实现保持PID常数的同时，设定响应加快或延迟特性。
10、热电偶
选用一种K型铠装热电偶，使用寿命长、测温精度高，相应时间非常短，且反映时间仅为100ms，表明温控仪读取的温度更接近加热物体的实际温度，使温控精度更高。
应用领域 Application Fields：
真空器件封装、MEMS传感器（如加速度与压力传感器）、微流控芯片制造以及半导体先进封装。
