简述 Briefly describe：
阳极键合是一种通过加热并在直流电场作用下实现玻璃与金属（或半导体）键合的工艺。在 MEMS领域，最典型的键合材料组合为玻璃衬底与P型硅衬底。该工艺利用外加电场促使玻璃中的阳离子（如Na⁺）发生迁移，从而在玻璃-硅界面附近形成空间电荷区，产生静电力使两者紧密接触。在适当的温度与电场共同作用下，玻璃中的氧离子与硅表面原子之间形成牢固的氧-硅共价键，从而实现两种材料之间的永久键合。
