简述 Briefly describe：
原子钟自被发明以来，一直沿着高精度和微型化两个方向高速发展。由于其广泛的应用领域和较高的使用价值，芯片级原子钟的研究成为近年来各国科学技:术研究的一个热点课题。为了满足市场上越来越多的客户对工艺及设备的需求，我司研发了相应的原子气室晶圆键合机。
应用结果 Application results：
性能指标介绍 Performance Metrics Introduction：
1、手套箱
手套箱大约外形尺寸：长*宽*高3200*750*2200mm；
净化能力：除氧60L；除水2kg；
水氧指标：小于1ppm；
压力控制：控制箱体、过渡舱的压力+10mbar内可以自由设定，超出+12mbar系统自动保护；
配有一个大过渡仓，一个小过渡，两个检修维护口。
2、阳极键合单元
样品尺寸：4英寸，可选6英寸、8英寸；
最大压力：30KN；
压力均匀性：+5%；
温度范围：室温~500°C；
温度均匀性：+2%；
极限真空：1x10-3Pa；
电压：0~2000V。
3、真空除气单元
温度范围：室温~500°C，预烘烤时间可调2~8h；
腔室极限真空度：50Pa。
4、碱金属还原单元
温度范围：室温~500°C；
冷端温度：<25°C；
温度均匀性：+2%。
性能优势 Briefly describe：
1、真空腔体
真空腔体及真空法兰均匀304不锈钢焊接而成，腔体漏率为5x10-1°mbar.L/s。
2、真空计
真空计选用美国MKS公司生产的皮拉尼真空计，自带温度补偿功能从而达到在较宽的量程范围提供很高的测量精度，测量范围：大气压~1x10~3Pa。
3、陶瓷加热器
加热器采用氮化硅陶瓷加热器，该加热器内部加热丝以印刷方式制作，加热丝排布非常密，与传统的绕线式加热器相比具有更高的功率密度、更快的加热速度以及更长的使用寿命。
4、热电偶
选用一种K型铠装热电偶，使用寿命长、测温精度高，相应时间非常短，且反映时间仅为100ms，表明温控仪读取的温度更接近加热物体的实际温度，使温控精度更高。
5、夹具
夹具中间为空心结构，第一片衬底与第二片衬底由 3 个垫片隔开，并由 3个夹爪固定其相对位置。夹具设计有放电针，做三层阳极键合用于将中间的硅接地。
6、温控仪
取样周期是250ms，内置高级PID算法，能实现PID参数的自动演算，同时还具有加热器
断线报警功能。该温控仪还具有 POST 微调功能，即可以轻易地按要求根据自动演算得到控制性能，能实现保持PID常数的同时，设定响应加快或延迟特性。
7、压力系统
键合机的压力施加装置是一种自由端为三维自由度的波纹管，通过向波纹管内充入正压气体
来对样片施加压力。三维自由度的波纹管在键合过程中，可根据压头平行度和待键合材料的
表面状态进行灵敏的自适应压头姿态调整，这样在保持原有压头上压力场分布均匀性较好的
条件下，使作用于待键合材料表面的压力场均匀性得到提高。
8、高压放电系统
玻璃-硅阳极键合工艺属于直接键合工艺，由于电场辅助作用，使得阳极键合工艺温度比其
它直接键合的温度要低得多。
9、手套箱
手套箱内部设计了夹具转移滑台，方便夹具转移。独立的样品放置台可以用于临时摆放样品
池、蒸发通道、气室片等蒸发治具。
应用领域 Application Fields：
芯片级原子钟、量子精密磁传感器。
